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科技創新

灌封膠

        灌封膠主要用于電子元器件的粘接,密封,灌封和保护。 灌封膠在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封膠完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐、耐温、防震的作用。电子灌封膠种类非常多,从材质类型来分,目前使用最多最常见的主要为3种,即氧樹脂灌封膠、有機矽樹灌封膠、氨酯灌封膠,而这三种材质灌封膠又可细分几百种不同的产品。

       灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业,是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。
       灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌人装有電子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。
它的作用是:强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。環氧灌封膠应用范围广,技术要求千差万别,品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。从剂型上分有双组分和单组分两类。
       常温固化環氧灌封膠一般为双组分,灌封后不需加热即可固化,对设备要求不高,使用方便。缺点是复合物作业黏度大,浸渗性差,适用期短,难以实现自动化生产,且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。与双组分加热固化灌封膠相比,突出的优点是所需灌封设备简单,使用方便,灌封膠的质量对设备及工艺的依赖性小。
       加热固化双组分環氧灌封膠,是用量最大、用途最广的品种。其特点是复合物作业黏度小,工艺性好,适用期长,浸渗性好,固化物综合性能优异,适于高压电子器件自动生产线使用单组分環氧灌封料,是国外发展的新品种,需加热固化。
       室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蝕、防震的作用,并提高使用性能和稳定参数,其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时,箔h懦龅头肿樱抻ακ账酰缮畈懔蚧奕魏胃g,透明硅胶在硫化后成透明弹性体,对胶层里所封装的元器件清晰可见,可以用针刺到里面逐个测量元件参数,便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的,使用范围不同颜色不同。

       室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板,经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。加成型室温硫化硅橡胶的基础上制得的耐燃灌封膠,用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时,可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面塗覆保护材料。一般電子元器件的表面保护塗覆均用室温硫化硅橡胶,用加成型有机硅凝胶进行内塗覆。玻璃树脂塗覆电子电器及仪表元件的应用较为广泛。

主要種類

灌封膠材料可分爲:
· 環氧樹脂灌封膠:单组份環氧樹脂灌封膠 ;双组份環氧樹脂灌封膠
· 硅橡胶灌封膠: 室温硫化硅橡胶 ; 双组份加成形硅橡胶灌封膠; 双组份缩合型硅橡胶灌封膠
· 聚氨酯灌封膠: 双组份聚氨酯灌封膠
· UV 灌封膠: UV光固化灌封膠
· 热熔性灌封膠: EVA热熔胶
· 室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蝕、防震、密封、防盗的作用,并提高使用性能和稳定参数,
而且其在硫化前是液體,便于灌注,使用方便。
(1)、環氧樹脂灌封膠水:单组份環氧樹脂灌封膠水、双组份環氧樹脂灌封膠水;
(2)、硅橡胶灌封膠水:室温硫化硅橡胶、双组份加成形硅橡胶灌封膠水、双组份缩合型硅橡胶灌封膠水;
(3)、聚氨酯灌封膠水:双组份聚氨酯灌封膠水;
(4)、UV 灌封膠水:UV光固化灌封膠水;
(5)、热熔性灌封膠水:EVA热熔胶;

室溫硫化矽膠

       室温硫化硅橡胶主要用于电子电气元件的灌封,而且其在硫化前是液體,便于灌注,使用方便。

耐高温灌封膠

       耐高温灌封膠水,可以耐1200℃甚至更高的温度,在未固化前属于液体状,具有流动性,固化后可以起到防尘、绝缘、隔热、保密、防腐蝕、耐高温、防震的作用。
       厚度:根据客户自己需要,可以任意厚度,在低温70℃左右或者常温彻底干燥后,只有在彻底干燥后才可以紧入高温状态下使用。

有机硅灌封膠工艺特点

1、膠固化後呈半凝固態,對許多基材的粘附性和密封性能良好,具有極優的抗冷熱交變性能。
2、兩組分混合後不會快速凝膠,因而有較長的可操作時間,一旦加熱就會很快固化,固化時間可自由控制。
3、固化過程中無副産物産生,無收縮。
4、具有優異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-50℃~200℃)。
5、凝膠受外力開裂後可以自動愈合,同樣起到防水、防潮的作用,不影響使用效果。
典型用途
本产品专用于精密電子元器件、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的塗覆、浇注和灌封保护等。
專業的有機矽矽凝膠、電子矽凝膠、灌封矽凝膠、加成型矽凝膠

環氧樹脂灌封膠工艺特点

不足之外是成本较高,材料贮存条件要求严格,所用環氧灌封膠应满足如下要求:
1. 性能好,适用期长,适合大批量自动生产线作业。
2. 黏度小,浸渗性强,可充满元件和线间。
3. 灌封和固化过程中,填充剂等粉体组分沉降小,箔h植恪
4. 固化放热峰低,固化收缩小。
5. 固化物电气性能和力学性能优异,耐热性好,对多种材料有良好的粘接性,吸水性和线膨胀系数小
6. 某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。


攪拌工藝

環氧灌封膠、高导热灌封膠、有机硅灌封膠、聚氨酯灌封膠、柔性树脂或者热溶灌封膠沥青石蜡等,在有颜色,有填料的灌封膠中,大都含高密度、高比重的填料。

例如:石英、重鈣、氫氧化鋁、甚至密度更大的重晶石等無機礦物料,以改善各種配方。在使用的時候,一定要攪拌均勻。尤其是當需要與固化劑參加反應型的。填料通常都是放到A組份中的,使用前如不能攪拌均勻,就會造成固化物不良影響産品質量,更可怕的是有時候這種不良産品很難立即發現,使生産出現大量的廢品,甚至大量的有潛在危險的産品在客戶市場上流轉,如同顆顆的定時炸彈,另外包括生産商經常忽略在固化物固化過程的沈澱,一般這種情況不會造成表觀的硬度變化,但其上下分層固化物的性能肯定已經完全有了變化。

有机硅灌封膠工艺特点

1、膠固化後呈半凝固態,對許多基材的粘附性和密封性能良好,具有極優的抗冷熱交變性能。
2、兩組分混合後不會快速凝膠,因而有較長的可操作時間,一旦加熱就會很快固化,固化時間可自由控制。
3、固化過程中無副産物産生,無收縮。
4、具有優異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-50℃~200℃)。
5、凝膠受外力開裂後可以自動愈合,同樣起到防水、防潮的作用,不影響使用效果。
典型用途
本产品专用于精密電子元器件、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的塗覆、浇注和灌封保护等。
專業的有機矽矽凝膠、電子矽凝膠、灌封矽凝膠、加成型矽凝膠

環氧樹脂灌封膠工艺特点

不足之外是成本较高,材料贮存条件要求严格,所用環氧灌封膠应满足如下要求:
1. 性能好,适用期长,适合大批量自动生产线作业。
2. 黏度小,浸渗性强,可充满元件和线间。
3. 灌封和固化过程中,填充剂等粉体组分沉降小,箔h植恪
4. 固化放热峰低,固化收缩小。
5. 固化物电气性能和力学性能优异,耐热性好,对多种材料有良好的粘接性,吸水性和线膨胀系数小
6. 某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。

攪拌工藝

環氧灌封膠、高导热灌封膠、有机硅灌封膠、聚氨酯灌封膠、柔性树脂或者热溶灌封膠沥青石蜡等,在有颜色,有填料的灌封膠中,大都含高密度、高比重的填料。
例如:石英、重鈣、氫氧化鋁、甚至密度更大的重晶石等無機礦物料,以改善各種配方。在使用的時候,一定要攪拌均勻。尤其是當需要與固化劑參加反應型的。填料通常都是放到A組份中的,使用前如不能攪拌均勻,就會造成固化物不良影響産品質量,更可怕的是有時候這種不良産品很難立即發現,使生産出現大量的廢品,甚至大量的有潛在危險的産品在客戶市場上流轉,如同顆顆的定時炸彈,另外包括生産商經常忽略在固化物固化過程的沈澱,一般這種情況不會造成表觀的硬度變化,但其上下分層固化物的性能肯定已經完全有了變化

注意事項

1、在使用之前沒有進行攪拌,或者在存放時沒有出現顔填料分層導致固化失敗;
2、環境温度发生变化导致胶料固化速度变化和流动性的变化;
3、秤量的不准確、攪拌的不均勻、固化物因爲溫度或者時間而固化的不徹底;
4、開封後密閉不好造成吸潮和結晶;
5、配合膠量太大或使用期延長太久而産生“暴聚”;
6、在固化的時候,因爲受潮氣影響致使産品變化的評估;
7、固化物表面氣泡的處理影響的表觀固化失敗;
8、淺色固化物會因爲固化溫度、紫外線等條件影響,出現顔色的變化;
9、電器工程師和化學工程師未能按A/B膠的特性和電器産品的需要設計加速破壞性的老化壽命實驗;
10、固化溫度的變化對物料的固化性能影響的各種變化評估;
11、物料對真空系統破壞的評估,或者是真空系統的穩定性對質量的影響;

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